HD500 - HD სერიის სრულიად ახალი კომპოზიტური იონური საფარის მოწყობილობა
15 +
წლების გამოცდილება
700 +
ინსტალაციები მთელ მსოფლიოში
ორიგინალი მწარმოებლის
ხელმისაწვდომი გადაწყვეტილებები
30 +
ქვეყნები და რეგიონები
უნიკალური გვერდითი გრავირება
√ გვერდითი გრავირების შესანიშნავი ერთგვაროვნება
√ შესანიშნავი გრავირების გადახურვის თვისება და მოსახერხებელი მოვლა
კომპოზიტური HiPIMS მაგნიტრონული გაფრქვევა
√ აღჭურვილია DC + HiPIMS MS წყაროებით, უზრუნველყოფს მაღალი დეპონირების სიჩქარეს, ამავდროულად აკმაყოფილებს ცეცხლგამძლე ლითონების, როგორიცაა Nb, BC, W, V და ა.შ., დეპონირების ენერგეტიკულ მოთხოვნებს და შეუძლია თითქმის ყველა მასალის დეპონირება.
პლაზმურად ოპტიმიზირებული მრავალრკალური წყარო
√ აღჭურვილია 6 წრიული მრავალრკალური სამიზნე წყაროს 3 ჯგუფით, ფარული რკალის ინიცირების მექანიზმი საიმედო და მარტივი მოსავლელია.
√ მას შეუძლია მარტივად მიაღწიოს მრავალელემენტიან და მრავალშრიან თხელი ფირის დეპონირებას.
√ ოპტიმიზებული პლაზმური მრავალრკალური წყარო უზრუნველყოფს უფრო გლუვ თხელი ფირის ზედაპირს.
√ სამიზნე მასალის გამოყენების მაჩვენებელი უკიდურესად მაღალია.
დეპონირების ტექნოლოგიის მრავალი პლატფორმა
√ ერთ პლატფორმაზე თხელი ფენის დეპონირების მრავალი ტექნოლოგიის რეალიზება, მათ შორის DC MS + HiPIMS MS + მრავალრკალური იონური მოპირკეთება, და ერთ პარტიაში ერთჯერადი, კომპოზიტური და შერეული საფარის მეთოდების დანერგვა.
| სახელი | პარამეტრი |
| საფარის ტექნოლოგია | სრულიად ახალი კომპოზიტური საფარის ტექნოლოგია |
| გრავირება | ლატერალური იონური წყარო (ცხელი ძაფი) |
| მრავალრკალური წყაროები (რიცხვი) | 6 |
| მაგნეტრონული კათოდები (რაოდენობა) | 1 |
| აღჭურვილობის ზომა (მმ) | სიგრძე 3400 * სიგანე 1600 * სიმაღლე 2600 |
| კამერის მოცულობა (მ³) | 0.7 |
| ეფექტური საფარის ფართობი (მმ) | Ф410*400 |
| მაქსიმალური სამუშაო ტემპერატურა (℃) | 700 |
| დატვირთვის ტევადობა (ხეების რაოდენობა) | 5 |
| პირების დატვირთვა (APMT1135) | 6000 ცალი |
| ღეროს პირის დატვირთვის ტევადობა (D4*50L) | 1800 ცალი |
| მაქსიმალური დატვირთვის წონა (კგ) | 300 |
| ლილვის დიამეტრი | F130 |
| პროცესის დრო | AlTiN: 6~8 სთ |