საჭრელი ხელსაწყოები
კომპონენტი
2025-07-03
ტრიბოლოგიური საფარის რეკომენდებული პროცესი
ტრიბოლოგიის საფარის პროცესის ცხრილი
| საფარის მასალა | aC:H | aC:H:W | CrN | არის C | ტა-C პლუს |
| ტექნოლოგია | მაგნიტრონული გაფრქვევა და PECVD | მიკროტალღური გაფრქვევა | მიკროტალღური გაფრქვევა | ARC | ლაზერი და ARC |
| სისქე (მკმ) | 2-4 | 2-4 | 1-20 | 0.3-1.0 | 0.2-10.0 |
| სიმტკიცე (HV) | 2000-3000 | 800-2200 | 1600-2000 წწ. | 4000-6000 | 2500-7500 |
| ხახუნის კოეფიციენტი | 0.05-0.15 | 0.1-0.2 | 0.5-0.6 | 0.05-0.15 | 0.05-0.15 |
| უმაღლესი ტემპერატურა (℃) | |||||
| საფარის ტემპერატურა (℃) | 150-300 | ||||
| დამუშავების დიაპაზონი | მძიმე დატვირთვა | მოცურების ხახუნი და ღერძის, ლილვის შემობრუნება | ნაწილები | ფერადი ლითონი, პლასტმასი | ფერადი ლითონი, პლასტმასი |
Huasheng DLC საფარის გამოყენების რეკომენდაცია (ცვეთამედეგი ნაწილები)
| საფარის მასალა | სიმტკიცე (HV) | ხახუნის კოეფიციენტი (მშრალი) | ტიპიური საფარის სისქე (მკმ) | მომსახურების ტემპერატურა (℃) | დალექვის ტემპერატურა (℃) | შეკავშირების ძალა (დონე) | ცვენის მაჩვენებელი | ფერი |
| aC:H | >2500 | 2-4 (პროდუქტის მოთხოვნების შესაბამისად) | 300 | HF1 | 10-8 მმ³N-1 მ-1-მდე | შავი |
