Leave Your Message

გრავირების ტექნოლოგია

სპეციალურად შექმნილი მაგნიტური ველი, რომელიც თანაბრად აკრავს ნიმუშის სისტემას

გრავირების შესანიშნავი ერთგვაროვნება

კარგი დიფრაქცია

რეგულირებადი გრავირების სიძლიერე

გრავირებული მოდულები არ საჭიროებენ მოვლას

გრავირების ტექნოლოგია (3)
გრავირების ტექნოლოგია (4)
0102

PVD საფარის ტექნოლოგია

ფიზიკური ორთქლით დალექვის (PVD) ტექნიკა გულისხმობს მატერიალური წყაროს (მყარი ან თხევადი) ზედაპირის აორთქლების პროცესს აირად ატომებად ან მოლეკულებად, ან ნაწილობრივ იონიზაციის პროცესს იონებად, ვაკუუმის პირობებში ფიზიკური მეთოდების გამოყენებით და დაბალი წნევის გაზის (ან პლაზმური) პროცესის მეშვეობით სუბსტრატის ზედაპირზე გარკვეული სპეციალური ფუნქციების მქონე თხელი ფენის დალექვას. PVD ზედაპირული დამუშავების ერთ-ერთი მთავარი ტექნოლოგიაა.

კომპოზიტური საფარის ტექნოლოგია: აერთიანებს რკალური და მაგნეტრონული გაფრქვევის ტექნოლოგიების უპირატესობებს ერთსა და იმავე აორთქლების წყაროში:

გრავირების ტექნოლოგია (1)

რკალური იონური მოოქროვება (AIP)

მაღალი იონიზაციის მაჩვენებელი

მაღალი სიმკვრივე

მაღალი დეპონირების მაჩვენებელი

ბევრი მიკრონაწილაკი

უხეში ზედაპირი

გრავირების ტექნოლოგია (2)

G4 ინტეგრირებული კათოდი

მაღალი იონიზაციის მაჩვენებელი

მაღალი სიმკვრივე

მაღალი დეპონირების მაჩვენებელი

გლუვი ზედაპირი, მიკრონაწილაკების გარეშე

დაბალი ნარჩენი სტრესი

გრავირების ტექნოლოგია (3)

მაგნეტრონული გაფრქვევა (MS)

გლუვი ზედაპირი, მიკრონაწილაკების გარეშე

დაბალი ნარჩენი სტრესი

დაბალი დეპონირების მაჩვენებელი

დაბალი იონიზაციის მაჩვენებელი

PECVD საფარის ტექნოლოგია

პლაზმურად გაძლიერებული ქიმიური ორთქლის დალექვის (PECVD) პროცესია, რომლის დროსაც ხდება უკიდურესად გლუვი, წებოვანი ამორფული ალმასის მყარი შენადნობის საფარის დატანა მაღალი ვაკუუმის გარემოში. PVD პროცესებთან შედარებით, PECVD პროცესები იყენებს ღრმად მოპირკეთების დენის წყაროებს, არ საჭიროებს კათოდური სამიზნეების გამოყენებას და სამუშაო ნაწილს არ სჭირდება ბრუნვა ღუმელის კამერაში. ეს პროცესი არის სუფთა, დაბინძურებისგან თავისუფალი, საიმედო და მრავალფუნქციური საფარის პროცესი.

● მარტივი აპარატურა, დამატებითი იონიზაციის წყარო არ არის საჭირო

● კომპოზიტური მაგნიტური ველის დიზაინი, იონიზაციის სიჩქარის გაზრდა

● მაღალი დეპონირების სიჩქარე> 1μm/სთ

● დაბალი დალექვის ტემპერატურა

● გლუვი ზედაპირი, დიდი მიკრონაწილაკების დაბინძურების გარეშე

● პლაზმური საწმენდი საშუალებები, მოვლა-პატრონობის გარეშე

გრავირების ტექნოლოგია (4)

არათანაბარი დახურული მაგნიტური ველის სიმულაცია

გრავირების ტექნოლოგია (5)

მაღალი სიმკვრივის პლაზმა

გრავირების ტექნოლოგია (6)

პლაზმური საწმენდი საშუალებები

PECVD (aC:H-სთვის)

ნაწილების ცვეთამედეგობის, შეზეთვის, კოროზიისადმი მდგრადობისა და მაღალი შეერთების სიმტკიცის მოთხოვნებიდან გამომდინარე, DLC საფარი სტრუქტურულად შექმნილია მრავალშრიანი სტრუქტურის, გრადიენტული გადასვლისა და ინტერფეისის კომპოზიტის კონცეფციის საფუძველზე.

ტექნოლოგია

DLC საფარის სტრუქტურა

გრავირების ტექნოლოგია (7)

სისქე 2-4μm (დამოკიდებულია სხვადასხვა მოთხოვნაზე)