WCC800 საფარის აპარატურის გაფრქვევით დალექვის პროცესი
იონური წყარო
- მაღალი ენერგიის პლაზმა ზედაპირის გასაწმენდად
- ატომური დონის გრავირება უხეშობაზე ზემოქმედების გარეშე;
- მარტივი მოვლა
არაბალანსირებული მაგნიტური ველის დიზაინი სამიზნის მაღალი გამოყენებისთვის;
- საფარის ტიპი: Cr, WC/C, TiAlN და ა.შ.
- საფარის ტიპი: Cr, WC/C, TiAlN და ა.შ.
- უკეთესი საფარის ხარისხის უზრუნველყოფა
- ფირის დაბალი სტრესი
| მოდელი | WCC800 |
|---|---|
| ტექნოლოგია | 1DCMS+3HiPIMS |
| საფარის ტიპი | Cr, WC/C, TiAlN და ა.შ. |
| გრავირება | დაყენება |
| კათოდების რაოდენობა | 4 |
| ზომა (LWH: მმ) | 3750 × 1800 × 2500 |
| კამერის მოცულობა (მ³) | 0.8 |
| საფარის მოცულობა (მმ) | Φ650 × 400 |
| დატვირთვის ტევადობა (ხეები) | 8/ან მომხმარებლის მოთხოვნის მიხედვით |
| მაქსიმალური დატვირთვა (კგ) | 350 |
| ღერძის დიამეტრი (მმ) | Φ170 |
| პროცესის დრო (სთ) | 4~5 |
